요구 사항에 따라 다양한 유형의 멤브레인 패널을 맞춤 제작합니다

멤브레인 키 패널

빌드-투-프린트 정밀 가공

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우리는 전문적인 멤브레인 스위치 패널 제조 서비스를 제공하며, 귀하의 설계 도면과 기술 사양에 따라 고정밀, 고품질 패널을 엄격히 생산합니다. 모든 패널은 귀하가 정의한 요구 사항을 완전히 충족하는지 확인하기 위해 제조 및 테스트되며, 이로써 귀하의 공급망 내에서 신뢰할 수 있는 생산 파트너가 됩니다.

우리의 초점은 제조 실행에 있습니다. 최종 확정된 설계를 정확하게 실제 제품으로 구현합니다.

엄격한 빌드-투-프린트 생산

그래픽 아트워크, 레이어 도면, 자재 사양 및 공정 요구 사항을 포함하여 최종 설계 파일에 따라 정확히 제조가 수행됩니다.

설계 변경 없음

당사는 원본 설계를 변경하거나 설계 서비스를 제공하지 않으므로, 완제품이 설계 의도와 100% 일치하도록 보장합니다.

제조 가능성 피드백

생산 전 검토 중 수율이나 장기 신뢰성에 영향을 미칠 수 있는 세부 사항이 발견되면, 생산 전에 확인을 위해 전문적인 피드백을 제공합니다.

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서비스 포지셔닝

성숙한 공정 시스템과 강력한 공급망을 바탕으로, 복잡한 구조와 요구 사항을 가진 멤브레인 스위치 패널을 효율적으로 제조합니다.

그래픽 인쇄

다중 색상 그래픽, 기호 및 표시 창을 위한 고정밀 스크린 인쇄.

회로 레이어 제작

정확한 은 또는 카본 잉크 인쇄로 전기적 성능 요구 사항을 충족합니다.

레이어 구성 및 라미네이션

그래픽 레이어, 회로 레이어, 스페이서 및 접착 백킹을 포함한 정밀 다이커팅 및 레이어 접합.

부품 조립

메탈 돔, LED, 커넥터(예: ZIF 소켓) 또는 테일 리드의 안정적인 통합.

표면 마감

광택, 무광, 질감 표면 및 엠보싱 촉각 영역으로 사용자 상호 작용을 개선합니다.

일관성 있게 복잡한 설계 실행

샘플부터 양산까지 일관성 보장

우리는 모든 배치가 승인된 샘플 및 도면과 일치하도록 엄격한 공정 관리를 적용합니다.

입고 자재 검사

필름, 잉크, 접착제 및 전자 부품을 포함한 모든 입고 자재가 지정된 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.

초도품 승인(FAI)

양산 전에 초도 샘플을 제공하여 승인을 받으며, 이는 생산 기준이 됩니다.

공정 중 검사

중요한 생산 단계에서 외관, 치수 및 주요 전기적 파라미터(예: 회로 저항)에 대한 샘플링 검사를 실시합니다.

최종 100% 검사

완성된 모든 패널은 전체 전기 테스트(연속성/개방 회로) 및 육안 검사를 거칩니다.

프로젝트를 위한 신뢰할 수 있는 지원

임베디드, IoT 및 애플리케이션 소프트웨어

당사는 하드웨어, 펌웨어 및 사용자 애플리케이션 간의 원활한 상호 작용을 보장하기 위해 풀스택 소프트웨어 개발을 제공합니다.

당사의 전문 분야는 다음과 같습니다:

임베디드 펌웨어 개발(MCU, ARM, DSP 플랫폼)

드라이버 개발, RTOS 통합 및 미들웨어 포팅

IoT 프로토콜 구현 및 클라우드 플랫폼 통합

모바일 및 웹 애플리케이션 개발

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회사

설립 : 2013                                

전문 분야:

전자 제조 서비스, 조립, PCB, PCBA, 프로토타입, 전기 테스트, 설계 및 재설계, 제조 용이성 설계(DFM), 테스트 용이성 설계(DFT), 컨포멀 코팅, 플렉스 조립, 박스 빌드 조립

역량

전자 설계

리버스 엔지니어링

PCB/PCBA 재설계

PCB/PCBA 제조

맞춤형 케이블

멤브레인 키 패널

플렉서블, 리지드, 알루미늄, 구리, 세라믹 PCB

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