PCBおよびPCBAのリバースエンジニアリング、製品3D

迅速に同等の製品を立ち上げることを目指す場合、または新機能やデザインの改善を加えた既存の製品を強化する場合、ゼロから開発することはしばしば高コストと長いタイムラインをもたらします。

私たちは、サンプルを証明された参考として使用し、その設計を正確に解読するための専門的なリバースエンジニアリングサービスを提供し、最も効率的でコスト効果の高い方法で製品目標を達成するお手伝いをします。

同一の機能と性能を持つ製品が必要な場合、私たちは徹底的な逆エンジニアリングを行い、製造準備が整った完全な技術パッケージを提供します。

範囲には以下が含まれます：

回路設計の完全再構築（回路図とPCBレイアウト）

完全な3Dエンジニアリング図面による精密機械測定

詳細な部品表（BOM）分析

パフォーマンスを向上させたり、デザインを最適化したり、コストを削減したりすることを目指す場合、私たちは元の製品を分析し、専門的な再設計と最適化を提供します。

範囲には以下が含まれます：

既存のデザインの強みと限界の評価

ターゲットを絞った回路の最適化、構造の強化、熱改善

代替部品の選定などのコスト削減戦略

コア機能を維持しながら新しい機能を追加したい場合、元のシステムアーキテクチャを明確にし、新しいモジュールを効率的に統合します。

あなたの利点：

最小限のコストと技術的リスクでの迅速な製品ラインの拡張

ニッチおよびセグメント市場の需要への迅速な対応

上記の目的をサポートするために、私たちは複数の高度なエンジニアリング技術を統合しています：

ハードウェアリバースエンジニアリング

PCBスキャンとレイアウト再構築、回路図復元、コンポーネントパラメータとサプライヤー分析

機械リバースエンジニアリング

3Dスキャンと精密測定を用いて正確な3Dモデルとエンジニアリング図面を再構築

ソフトウェアおよびファームウェア分析

プログラム抽出と論理分析を通じて機能拡張と互換性開発をサポート